目前面向电子产品生产商的环境计划包括全球各种管辖范围内的很多规则和被提议规则的要求，如果铅和其它物质被应用在产品中时，这些规则和被提议的规则将规范或限制这些物质的使用，或者提出附加的要求。欧盟的RoHS指令规定，铅和某些其它物质的使用必须在2006年7月1日前进行规范。美国的大多数州也提议或者采取了立法来规范或限制铅的使用，或者对于含铅的产品提出附加的要求。

TAEC新的网站回答了关于符合RoHS和无铅半导体的常见问题。网站的形式能够使客户请求得到东芝半导体公司(Toshiba Semiconductor Company)半导体中RoHS控制物质的证明，或者了解东芝符合RoHS的电子产品成分的其它相关问题。TAEC白皮书最新的版本《东芝半导体产品向无铅生产过渡》也贴在了网页上。这份白皮书由 TAEC 的品保和无铅执行组创作，它提供了东芝无铅产品、过渡进程、存货管理程序以及其它相关信息。该网站上附加的参考资料包括相关的定义、分销商对符合RoHS产品的支持、ISO14001证明情况以及TAEC一系列关于无铅产品的文章和声明。对有兴趣检查具体包装类型从而确定产品是否含铅的客户，该网站还提供了东芝半导体公司存储器的参考图表、分散的半导体以及LSI系统业务单位。

TAEC执行副总裁Stephen Marlow表示：“自2003年以来，TAEC和我们的母公司东芝公司制定了可行的解决方案，从而使我们的客户通过执行使用新材料的新生产程序，遵守未决的无铅立法。为了我们客户的方便，现在我们已经综合了很多信息支持这个新网页上的环境计划。”