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锡铅在哪种成份下是最可焊状态

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锡铅在63:37之成份下最可焊。锡铅235℃~245℃处于液态，如果低于此温度，锡铅处于固态或是半熔状态，可焊性不强，不易耐疲劳；如果高于此温度会加快氧化物的生产量，故导致粘锡点破裂。260℃一般检验的是无铅状态，通常情况下无铅可焊露缺纫话阋岣?0℃左右。在260℃锡铅容易氧化。

粘锡性主要是检检可焊能力，耐热性是检验拒焊性，因为无铅焊温在高温260℃下可能带来零件的涨裂及PCB分层，甚至晶片的破裂等。锡铅熔点是183℃。无铅含量一般来说锡的含量要达96%以上，其它成份有银、铜、铋等，等，而铅的含量要低于60PPM。

发表时间：2008年4月4日中国开关信息网

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